学校与天津众晶半导体材料有限公司召开校企合作洽谈会

  供稿：招生就业处 审核：王春玲  日期：2026-10-22  

为深入贯彻落实产教融合、校企协同育人战略部署，精准对接产业发展需求，10月22日，学校与天津众晶半导体材料有限公司召开校企合作洽谈会。校长助理王爽主持会议并讲话，毕业班辅导员、招生就业处相关人员参加会议。

天津众晶半导体材料有限公司成立于2013年3月，注册资金1000万元，是从事硅材料加工、销售及相关技术研发的国家级高新技术企业。公司主要经营直拉单晶硅、区熔本征单晶硅、区熔中照单晶硅、区熔气掺单晶硅、多晶硅以及相应加工产品。产品规格1--24英寸,主要应用在电子元器件、光学行业、溅射靶材及太阳能电池等领域。

会上，王爽对潘宁部长一行的到来表示热烈的欢迎，并从学校办学特色、办学定位、专业建设、就业工作成效等方面作了详细介绍，重点推介了与公司需求高度匹配的优势专业，希望实现校企双向赋能、共赢发展。双方聚焦学生实习实践安排、就业岗位对接等议题展开深入交流探讨。

潘宁介绍了当下行业发展现状、技术发展方向、产业发展趋势及企业用人标准，高度肯定我校人才培养质量，表示我校学子是“下得去、用得上、留得住、干得好”的应用型人才，将为我校提供更多的就业实习岗位。

学校将持续深化校企合作，对接优质企业资源，搭建广阔就业平台，不断提升人才培养质量，为学生高质量充分就业保驾护航。

初审：郑云鹏

复审：孙延辉

终审：王春玲

责任编辑：李金秋