4月22日，在第63届高等教育博览会建设教育强国·高等教育改革发展论坛新闻发布会上获悉，第63届高等教育博览会（以下简称“高博会”）将于5月23日至25日在中铁·长春东北亚国际博览中心举办。高博会由中国高等教育学会主办，吉林大学、哈尔滨工业大学、大连理工大学、东北大学、国药励展展览有限责任公司承办，主题为“融合·创新·引领：服务高等教育强国建设”，将围绕服务教育、科技、人才一体化发展举办展览展示等活动，同时，高博会与建设教育强国·高等教育改革发展论坛将同期同地举行。

  据介绍，本届高博会由展览展示与特色活动两部分组成，展览展示总面积10余万平方米。参展企业近700家，参会院校1000余所，线下参会观众预计5万余人。展览展示包括商业展区与特色展区。商业展区设立实验室及科研仪器设备展区、信息化及智慧教育展区、实训及机电展区、医学教育及健康展区、后勤及平安校园展区、体育设施及用品展区、国际品牌展区。特色专区包括东北振兴专区与人才专区。同期，还将举办系列特色活动，包括高端成果展示交易活动、“院士名师东北行”、第七届科技赋能教育系列交流活动、企业新产品新技术交流活动、智能化赋能高校实验室高质量发展交流活动等。本次展会还开通“云上展厅”、高博会官方小程序，人们可以在线上参观展会。

  中国高等教育学会副会长李家俊表示，从今年开始，高博会从“一年两届”正式改为“一年一届”。改版升级后的高博会将继续精准定位、聚焦核心、提质增效，突出特色、办出实效。

初审 | 杨鹤松        

复审 | 郅明铭        

终审 | 曲永军